新推LED封裝材料
近日，廣東優(yōu)聚實(shí)業(yè)有限公司成功開發(fā)出兩種新的LED封裝用材料。這兩種名為yac550和yac560的有機(jī)硅封裝材料可固化成高透明的有機(jī)硅彈性體，并能夠承受極高的工作溫度和強(qiáng)烈的光線輻射，而不黃變或脆化，尤其適用于對(duì)高效LED進(jìn)行封裝。
廣東優(yōu)聚實(shí)業(yè)有限公司新推出的yac550和yac560正常折射系數(shù)(NRI)封裝材料
和yac560這兩種新的LED封裝材料均為雙組分配方，可在室溫條件下通過鉑催化加成反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)，其硫化膠能夠達(dá)到聚二甲基硅氧烷典型的1.41的折射率，屬“正常折射系數(shù)類”封裝材料(Normal Refractive Index Encapsulant)。它們能夠有效地保護(hù)LED敏感的半導(dǎo)體芯片不受環(huán)境影響，也可用作熒光染料的載體，有針對(duì)性地改變LED光線的顏色。
yac550和yac560的特別之處，在于能夠極為出色地承受高溫、光線和溫度的變化。有老化測(cè)試能夠在此證實(shí)：用yac550制成的測(cè)試樣品在245攝氏度的溫度條件下存放500小時(shí)后，也未出現(xiàn)黃變和脆化現(xiàn)象，即使在1000小時(shí)后，其硫化膠也幾乎沒有改變。LUMISIL740被證實(shí)對(duì)溫度和光線造成的綜合負(fù)荷具有尤為出色的承受力。在零上125攝氏度至零下45攝氏度的溫度變化測(cè)試中，這兩種封裝材料均承受住了超過1000次的測(cè)試周期，因此也能夠良好地平衡LED中使用的材料因熱膨脹不同而造成的熱張力。
這些新有機(jī)硅耐久性良好，尤其適用于對(duì)升溫迅速、光輻射強(qiáng)烈的LED進(jìn)行封裝。這兩種產(chǎn)品的主要區(qū)別在于其硫化膠的硬度。yac550能夠交聯(lián)成硬度為邵氏A50的材料，yac560略為堅(jiān)硬，可達(dá)邵氏A60。yac550的整體性能是專門針對(duì)多芯片LED的封裝量身定制的；這種LED沒有殼體，在板上芯片(COB)技術(shù)中被密集地直接安裝在電路板上。yac560則是單芯片LED封裝的理想選材。
兩種封裝材料的粘度可使其毫無困難地通過點(diǎn)膠工藝進(jìn)行涂覆。yac550和yac560的自粘型配方能夠使產(chǎn)品自行附著在半導(dǎo)體芯片和常見的反射膜及殼體基底上，而不需要對(duì)它們進(jìn)行預(yù)處理。
